硅树脂
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硅树脂是具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷体系，按其结构可大致分为甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂、甲基乙烯基硅树脂等。硅树脂分子侧基主要为甲基，可通过缩合、铂催化加成、过氧化物交联等多种方式固化。
硅树脂广泛用作增硬涂层、耐高温云母黏结剂及电阻涂料、耐高温电绝缘涂料、耐高温涂料、耐高温黏结剂，是当前硅树脂中用量最大、应用最广泛的一个品种。这些涂料与黏结剂主要用于航空航天器、火电厂和钢铁厂的烟囱、高温管道、高温炉、石油裂解装置及高温反应设备等的装饰及防护。
纯甲基硅树脂或长链烷基硅树脂涂料具有非常低的表面张力、极好的防水性能，加上它优越的耐寒性、耐热性、弹性和耐候性，被广泛用于建筑物的防水、防潮涂料。
1．有机硅模塑料
有机硅模塑料是以有机硅树脂为基体，加入无机填料、固化剂、催化剂和脱模剂等组分，经过机械共混后加热压塑或层压成型制得的。具有优异的耐候性、较高的耐热性、优良的电绝缘性和耐电弧性以及防水、防潮等性能，特别是其机械强度及电绝缘性随温度变化基本保持不变，可用来制作电子接插件、接线端子、灭弧罩、高温工作线圈骨架、转换开关等电气元件以及电热部件的支撑绝缘等。
2．笼型聚倍半硅氧烷
笼型聚倍半硅氧烷（POSS）是一类分子内核为类似SiO2的由Si—O—Si形成的笼型网络，外围被有机基团包围的有机硅化合物的总称。其分子通式为：(RSiO3/2)n（n=8, 10, 12），R可为烷基、烃基及其衍生官能基。由于R基团可设计空间大、灵活性强，且分子尺寸在1～3纳米之间，是典型的纳米结构的化合物，可制备带有各种反应基团的POSS材料，适用于共聚、接枝、表面改性等，应用潜能巨大。POSS改性聚合物已经作为耐高温材料用于航天等领域。
