热喷涂Cu-陶瓷涂层的热诱导界面耦合行为
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金属/陶瓷复合材料得到广泛地运用，大气等离子喷涂（APS）因为超高的火焰温度和较高的沉积效率，被广泛应用于金属/陶瓷复合材料的制备。金属/陶瓷界面是材料中最薄弱的区域，涂层的初始失效很容易在界面处发生，界面的粘结性决定了材料的机械性能和使用寿命。本研究提出了一种改善金属/陶瓷界面粘结性的新方法，有望拓宽金属/陶瓷涂层的运用领域。
2018年7月，昆明理工大学先进涂层材料课题组的李乔磊（第一作者）、宋鹏副教授（通讯作者）在Ceramics International上发表了最新的研究成果“Heat-induced interface-coupling behaviour of thermally sprayed Cu/ceramic coatings”。在该工作中，研究了热处理对热喷涂陶瓷（Al2O3-40 wt％TiO2）和Cu粘结层的界面组成和结构的影响。在实验结果的基础上，观察到热处理后Cu/陶瓷界面界面耦合行为的新现象，阐述了界面耦合层的形成机理。
