聚硅氮烷在半导体中的应用主要有以下几个方面：
作为光刻胶组分：在光刻工艺中，聚硅氮烷可作为光刻胶的组成部分。它具有良好的化学稳定性和对光刻工艺的适应性，能够帮助光刻胶更精确地复制出微小的电路图案，有助于提高光刻分辨率，满足半导体制造中对精细图案化的要求。
制备绝缘层：聚硅氮烷能够在芯片表面形成一层均匀、致密的薄膜，可作为绝缘层材料。这层绝缘膜能有效隔离外界环境对芯片内部电路的影响，防止电路之间的漏电和干扰，提高芯片的性能和可靠性。例如，全氢聚硅氮烷（PHPS）就常被用于半导体制造中的绝缘层制备。
制备钝化层：半导体器件在使用过程中，其表面容易受到外界因素（如湿气、杂质等）的影响而导致性能下降。聚硅氮烷可以用于制备钝化层，覆盖在芯片表面，起到保护作用，提高器件的稳定性和使用寿命。
室温固化聚硅氮烷，请查看
IOTA 9150, IOTA 9150K.
高温固化聚硅氮烷，请查看
IOTA 9108,
IOTA 9118.
