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有机基团对硅树脂性能的影响

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硅树脂不同于硅油和硅橡胶,固化后的有机硅树脂的玻璃化转变温度 (Tg)>200℃,而典型的硅橡胶 Tg<-60℃。甲基硅树脂的碳含量最低,它有很高的耐热性,硅原子上连接的甲基基团空间位阻最小, 树脂的交联度高、 硬度大、 热塑性小, 作为防水、 防潮的胶接剂是很理想的。但纯甲基硅树脂与颜料等的相容性差,热弹性小,在聚甲基硅氧烷中引入苯基可以改进产品的热弹性与颜料的混溶性,以及对各种物质的胶接性, 还可提高其热稳定性。 
甲基苯基硅树脂的性能,主要取决于两个因素:一 是上面说的 R/Si ,另外还与甲基和苯基的比例(CH3/C6H5)密切相关 . 
硅原子连接的有机基团种类对树脂性能影响很大,当为甲基时,可赋予硅树脂热稳定性、脱模性、憎水性、耐电弧性;为苯基时,赋予 树脂氧化稳定性,它在一定范围内可破坏高聚物的结晶性;为乙烯基时,可改善硅树脂的固化特性,并带来偶联性;为四氯苯基时,可改善聚合物的润滑性;当为苯基乙基时,可提高硅树脂与有机物的混溶性;为氨丙基时,可改进聚合物的水溶性, 同时带来偶联性;为戊基时,可提高硅树脂的憎水性。因此, 可在硅树脂制备过程中引入不同的有机基团。 
为改善硅树脂的粘接性, 可将硅树脂与聚酯、环氧、酚醛等共聚,有机硅 - 聚酯共聚物可通过含羟基的聚酯与含烷氧基的硅烷(或硅氧烷) ,或与含硅羟基的硅烷(或硅氧烷)进行缩合反应而 制得。
                              
有机硅 - 环氧共聚物的合成有多种途径, 但是工业上采用较多的是以商品环氧树脂为原料, 根据不同的使用要求, 选择适当的品种与含烷氧基或羟基的低分子量有机硅树脂进行共缩合反应而制得共聚体。有机硅 - 酚醛共聚物也可用可溶性的有机硅树脂与酚醛树脂进行共缩聚反应来制备,还可用有机乙酰基硅烷与低分子量的酚醛树脂共缩聚而制得。区别:硅橡胶是线性结构的分子补强后硫化交联成立体结构,含有微量端羟基时, 抗老化性能不够好, 白炭黑补强的透光性差一些, 硅树脂补强的透光性好些;力 学性能一般比硅树脂好;弹性大,柔软,耐热耐候性好,内应力小,缺点是,分子链间空隙大,透气,透氧,透湿性大。粘接强度一般耐温 -50—200 范围。硅树脂是立体结构分子交联成更大的立体结构, 含有微量的端羟基时, 抗老化比硅橡胶好的多。硬度大,透光性好,透气透湿,透氧小, ,力学性能一 般比硅橡胶差。

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