在半导体材料领域，聚硅氮烷有着多方面的应用，具体如下： 光刻胶相关应用 作为光刻胶主体材料：光刻胶是半导体制造工艺中极为关键的材料，用于将电路图形从掩模版转移到硅片等衬底上。聚硅氮烷经过特殊的化学改性后，可具备合适的感光度、分辨率以及对衬底良好的附着力等性能特点，从而能够作为光刻胶的主体成分。在光刻过程中，其在曝光区域和未曝光区域会展现出不同的溶解性等化学特性，使得后续通过显影等步骤能精准地在衬底上形成所需的电路图案，有助于实现芯片制造中高精度的微纳结构加工，像目前先进制程芯片制造中对线条精细度要求极高的情况下，聚硅氮烷类光刻胶能发挥重要作用。 提高光刻胶性能：它可以与传统光刻胶的一些成分（如树脂、感光剂等）进行共混，凭借自身良好的热稳定性、化学稳定性以及与其他材料的兼容性，对光刻胶的综合性能进行优化。例如，添加聚硅氮烷可以增强光刻胶在高温烘烤等后续工艺环节中的稳定性，避免因受热出现变形、分解等问题，确保光刻图形的准确性和质量，同时还能改善光刻胶对不同衬底材料的附着能力，减少在加工过程中光刻胶脱落等不良现象的发生。 半导体封装领域应用 封装材料的组成部分：在半导体芯片封装时，需要使用多种材料来保护芯片并实现芯片与外部电路的电气连接等功能。聚硅氮烷可以作为封装材料的一种成分参与其中，例如，它能与环氧树脂等常用的封装材料进行混合，利用其自身的柔韧性、耐湿性以及良好的填充性等特点，改善封装材料整体的性能。在长期使用过程中，能更好地抵御外界水汽、杂质等的侵入，防止芯片受潮、被腐蚀等，延长芯片的使用寿命。 底部填充材料：对于一些倒装芯片等封装形式，需要在芯片与基板之间填充材料来缓冲应力、增强机械连接以及提高电气性能。聚硅氮烷通过合适的配方调整，可以作为底部填充材料使用，其能够很好地填充芯片与基板之间的微小空隙，在固化后形成具有一定弹性和强度的结构，有效地分散芯片在工作过程中产生的热应力和机械应力，避免芯片因应力集中出现损坏，保障芯片的正常运行。 半导体制造中的绝缘和钝化应用 绝缘材料：在半导体器件内部，不同的电路元件、导电层之间需要良好的绝缘材料来防止短路等电气故障。聚硅氮烷固化后具备优异的电绝缘性能，可在芯片制造过程中用于形成绝缘层，比如在多层布线结构中，在不同金属布线层之间涂覆聚硅氮烷制成的绝缘层，能确保各层之间的电气隔离，为半导体器件的稳定运行提供保障。 钝化材料：为了保护半导体芯片表面的有源区、金属互连线等结构免受外界环境（如氧气、水汽、杂质离子等）的侵蚀，需要进行钝化处理。聚硅氮烷可以作为一种有效的钝化材料，在芯片表面形成一层致密且稳定的保护膜，抑制外界环境因素对芯片内部结构的影响，提高芯片的可靠性和稳定性，减少因环境因素导致的性能劣化等问题。
室温固化聚硅氮烷，请查看  IOTA 9150, IOTA 9150K.   
高温固化聚硅氮烷，请查看  IOTA 9108, IOTA 9118.