近日，一组科研团队在材料科学领域取得重要进展，成功深入探索了聚二甲基硅烷的分子结构奥秘，为该材料在更多领域的应用提供了理论基础。
聚二甲基硅烷，作为一种具有独特性能的有机硅聚合物，在医疗、电子、化工等领域有着广泛应用。其分子结构中，硅原子与氧原子交替连接形成主链，甲基基团则附着在硅原子上，这种特殊结构赋予了聚二甲基硅烷如良好的柔韧性、化学稳定性以及低表面能等特性。
科研团队运用先进的电子结构研究方法和分子动力学模拟技术，对聚二甲基硅烷在不同条件下的分子结构进行了细致分析。电子结构计算结果显示，聚二甲基硅烷的端基在与其他物质相互作用时起到主导作用。例如，甲基封端的聚二甲基硅烷通过甲基上的氢原子与基底羟基上的氧原子相互作用，与基底产生较弱结合；而羟基封端的聚二甲基硅烷则通过羟基与基底形成氢键，结合更为紧密。
同时，通过分子动力学模拟不同温度以及不同二氧化硅基底条件下的聚二甲基硅烷薄膜，团队发现聚二甲基硅烷在固液和液气界面的结构有序性，与基底粗糙度和温度存在直接关联。此外，聚二甲基硅烷分子的端基类型，也对其在界面附近的链段排列有着重要影响。
这一研究成果意义重大。它不仅加深了人们对聚二甲基硅烷分子结构与性能关系的理解，更为开发新型聚二甲基硅烷基材料提供了有力指导，有望推动其在生物医学植入材料、高性能电子封装材料等领域的创新应用，进一步拓展聚二甲基硅烷的应用边界，造福更多行业。
室温固化聚硅氮烷，请查看
IOTA 9150, IOTA 9150K.
高温固化聚硅氮烷，请查看
IOTA 9108,
IOTA 9118.
