聚硅氮烷在电子封装领域具有广阔的应用前景，主要体现在以下几个方面： 满足高性能需求 高频高速化：随着 5G 通信、人工智能等技术的发展，电子设备朝着高频高速方向发展，对电子封装材料的介电性能要求更高。聚硅氮烷具有低介电常数和低介电损耗的特性，使用聚硅氮烷作为封装材料，可减少信号传输过程中的损耗和延迟，确保高频信号的快速、准确传输，满足 5G 基站、高速服务器等设备的需求。 小型化集成化：电子设备不断向小型化、集成化发展，芯片集成度越来越高，封装空间越来越小，这就要求封装材料具有良好的填充性能和可靠性。聚硅氮烷可以通过溶液加工或化学气相沉积等技术，在复杂的芯片结构和微小的间隙中形成均匀、致密的封装层，有效保护芯片免受外界环境的影响，提高封装的可靠性和稳定性。 契合新兴技术发展 功率电子器件：新能源汽车、智能电网等领域对功率电子器件的需求日益增长，这些器件在工作过程中会产生大量热量，需要良好的散热和绝缘性能。聚硅氮烷既具有优异的电绝缘性能，又有一定的导热性能，可在功率电子器件的封装中，实现良好的绝缘和散热，提高器件的效率和使用寿命，有助于推动新能源汽车等产业的发展。 柔性电子：柔性电子技术是未来电子领域的重要发展方向，如柔性显示屏、可穿戴设备等。聚硅氮烷具有一定的柔韧性和可加工性，能够适应柔性电子器件的弯曲、拉伸等变形要求，可作为封装材料为柔性电子器件提供保护，同时不影响其柔性性能，为柔性电子技术的大规模应用提供支持。 提升可靠性与稳定性 环境适应性：电子设备可能会面临高温、高湿、化学腐蚀等各种复杂的工作环境。聚硅氮烷具有出色的热稳定性、化学稳定性和耐湿性，在恶劣环境下能保持性能稳定，可有效防止电子器件受到水汽、化学物质等的侵蚀，提高电子设备在不同环境下的可靠性和使用寿命，适用于航空航天、军事等特殊领域的电子设备封装。 抗辐射性：在一些特殊应用场景，如太空探索、核工业等，电子设备需要具备良好的抗辐射性能。聚硅氮烷具有一定的抗辐射能力，能够在辐射环境下保护电子器件的性能不受影响，为相关领域的电子设备提供可靠的封装保障。 符合行业发展趋势 绿色环保：随着环保意识的提高，电子封装行业也在朝着绿色环保方向发展。聚硅氮烷在生产和使用过程中相对环保，无卤、低毒，符合环保要求，相比一些传统的封装材料，更受市场青睐，有助于推动电子封装行业的可持续发展。 成本降低潜力：目前聚硅氮烷的生产成本相对较高，限制了其大规模应用，但随着制备技术的不断进步和生产规模的扩大，其生产成本有望逐渐降低。一旦成本得到有效控制，聚硅氮烷在电子封装领域的应用将更加广泛，市场竞争力也将进一步提升。
室温固化聚硅氮烷，请查看  IOTA 9150, IOTA 9150K.   
高温固化聚硅氮烷，请查看  IOTA 9108, IOTA 9118.